半导体板块如期分化！周末8家券商发研报“吹”的Chiplet概念为啥继续

上周半导体板块炒作火爆，导致很多券商周末加班路演。

然而，经过周末两天的发酵，周一，整个半导体板块依然“如期”出现分化。mcu，内存，大基金概念等。，很多股票出现回调。

所以题材上的炒作到处都是危险的，一涨就要调整。感觉很无奈，炒股真的很难。耐心点，慢慢来，不要着急。

半导体，芯片，这么好的题材，真的关掉了吗？这不，今天，一个全新的概念冒了出来，这个主题就是Chiplet的概念。相关个股表现较好，如大港股份、通富微电子、鑫源股份、华天科技、长电科技等。

那么，小芯片到底是什么？今天，牛严俊将和你一起学习。

小芯片指的是核心粒子。2015年，Marvell创始人之一周修文博士提出了Mochi(模块化芯片)的概念，这是core最早的雏形。

为什么这个在2015年就存在的概念突然受到市场如此高的关注？

浙商证券日前表示，小芯片模式是摩尔定律减速下半导体技术的发展方向之一。在该方案中，对多个裸芯片进行了先进封装，实现了先进工艺迭代的弯道超车。

上面这段话的每一个字我们都能听懂，但综合起来，武汉人的很多个日日夜夜，可能就听不懂了。

这里有一句话解释一下:

摩尔定律:这是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经历。它的核心内容是，一个集成电路可以容纳的晶体管数量，过了18元以后，每个月都会翻倍。

对于摩尔定律，关注它的投资者一定有体会。每过一年半，我们用的芯片的运算速度大概能翻一倍。

中信证券指出，随着芯片制造技术的发展，摩尔定律的迭代进度放缓，芯片成本上升的问题逐渐显现。“后摩尔时代”应该以系统应用为出发点，而不是执着于晶体管制造工艺的减少，应该把各种技术异构集成的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为系统性能持续提升的重要保障，满足“轻、薄、短、小”和系统集成的要求。目前中国发展先进制造工艺对外受限，发展先进包装而不是追赶先进制造工艺应该是中国发展逻辑之一。建议关注封装技术先进的封装测试企业，以及与供应链相关的设备和材料制造商。

说的通俗一点，简单一点，过去半导体工艺的迭代越来越小，7元nm，??5?nm，侏罗纪世界3nm，甚至更小。但是越来越小之后，如果想继续变小，难度会不断增加，瓶颈就会出现，全世界都一样。

这时，球团矿的发展开始引起全世界的关注。核心粒子是在单个芯片上负责不同计算任务的多个组件的三维集成。小芯片方案对封装技术提出了更高的要求。其实这是把芯片更立体的叠在一起，发挥更强大的运算速度。

小芯片模式具有设计灵活、成本低、上市时间短三大优势，使得该方案成为半导体技术的重要发展方向。

目前华为、ADM、苹果都在布局小芯片模式，积极推出相关产品。

如华为鲲鹏920元，AMD的米兰-X Kramp-Karrenbauer X和苹果M1 Ultra。

对于国内半导体产业链上的公司来说，小芯片模式下受益最大的是封装测试企业。

中信证券指出，5G、物联网、高性能计算等产品需求持续稳定增长，严重依赖先进封装，因此其增长明显好于传统封装。Yole预计，2026年高级包装将占据整个包装市场的半壁江山，市场规模将达到522亿美元。《捉鬼敢死队3》全年高级包装收入903亿人民币，占36Kr总包装收入的%，低于45元%的全球水平。国内厂商受益于国内先进包装需求，有望实现较高增长。

看看下面这些公司:

丰富的微电:

作为全球第五大封装测试制造商，公司2021年收入增长46.84%，成为全球十大封装测试制造商中增长最快的公司。目前公司已具备量产小芯片封装的能力，现正在CPU、GPU、服务器领域进入??5?NM领域，并拥有??5?NM封装测试的技术能力和认证。目前中国封装测试市场规模约为2880亿元。未来，随着中国半导体产业国内替代的加速，以及国内支持半导体产业发展的相关政策法规的出台，公司封测业务有望继续实现高增长趋势。

华天科技:

公司现有的包装技术水平和RD实力均处于行业领先地位。摩尔定律变慢，先进封装会分流到芯片行业。作为国家高新技术企业，公司掌握了多项先进的封装技术:扇出WLP、TSV、Bumping、扇出Kramp-Karrenbauer、FC等技术领域；通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证，进一步完善了质量管理体系架构。通过对欧洲前十大汽车终端客户及相关汽车电子客户的审计，汽车电子产品包装产量持续增长。

原始股份:

公司是中国排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商。是国内首批加入UCIe联盟的企业之一，拥有丰富的处理器IP核和领先的芯片设计能力。目前，公司致力于通过“IP芯片化”和“芯片平台化”实现小芯片的产业化。与全球主流封装测试厂和芯片厂商建立了合作关系，在开展小芯片业务方面具有优势。2022年至2023年，公司计划继续高端应用处理器平台Chiplet的迭代研发，推动Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化。芯可能是世界上第一个为客户推出Chiplet商用产品的企业。

长电科技:

公司先进的包装布局领先，覆盖面不亚于全球龙头。拥有FC、WLP、扇出、凸点、SiP、TSV、PoP等先进的封装平台和工艺。在美国注册的封装测试专利数量位居全球行业第一，整体封装测试能力位居全球OSAT梯队第一。同时，公司在通信射频和高层SIP领域优势明显，有望继续深化与大客户的合作，扩大份额。公司也在积极布局汽车、HPC、AIOT等相关应用。，预计放量会很快启动。

所以问题来了。你喜欢小芯片吗？还有，你还看好半导体板块吗？