汽车供应链大会临近车用半导体成为热点电动智能化渗透率提升哪些标的有望受益

近日，有消息称，第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会将于6元、和7元、Kramp-Karrenbauer在南京江宁举行。大会将全面聚焦汽车芯片和智能供应链重构的国际议题，寻找和探讨中国的对策和答案。结合会议主题，中国电动汽车百人会副理事长、秘书长、首席专家张永伟将在高层论坛上代表百人会推出《2030年中国汽车半导体全面发展的建议》专题报告，并向业界发布和汇报百人会的相关研究成果。

目前，汽车的新能源和智能化已经逐渐成为市场的主流发展方向。随着近期多项智能驾驶相关政策的实施，智能驾驶的发展潜力巨大。首创证券指出，目前国内超过一半的主流主机厂都推出了符合L3智能驾驶硬件要求的车型，不少主机厂将2025年左右作为实现L4/L5自动驾驶的目标时间。随着更多地区相关配套政策的完善，高级自动驾驶的布局有望加速进入兑现区。

随着智能汽车的逐步推广，普及率不断提高，相关设备将出现高景气。感知系统、决策系统、高精度定位、智能驾驶舱、汽车软件、车联网、作为链接属性的物联网等智能驾驶领域将出现新的投资机会，其中汽车电子有望直接受益。天风证券认为，国内1元汽车电子元器件及Tier趋势才刚刚开始，集中在连接器、半导体、域控制器、智能驾驶舱、传感器等增量市场。由电气智能化带来的，是乐观的电子公司将进入汽车Tier1元的竞争。

核心方面，天风证券指出，关注公司:主控及驾驶舱相关、功率半导体(士兰威、时代电气、星半导体、宏伟科技、信捷能、东威半导体、文泰科技、比亚迪半导体)、模拟芯片(思瑞普、立信微)、传感器芯片(纳新威、比亚迪半导体、威尔、硅卫玠、方静科技)、存储芯片(聚瑞科达、韦伯合金)、铁一元及智能化(BOE、三安光电、东软集团、李勋精密、优香泵业、零点